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  • SMT贴片加工技术之smt单面混合组装方式介绍
  • 本站编辑:杭州助亮电子上海福彩网发布日期:2017-04-07 16:15 浏览次数:

  在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。

  根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。

  杭州助亮电子上海福彩网是浙江杭州smt贴片加工技术厂家,下面由我们的技术人员为大家介绍一下SMT贴片加工技术之smt单面混合组装方式。

浙江杭州smt贴片加工

  smt单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

  一、先贴法

  第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。

  二、后贴法

  第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

  若大家有smt贴片加工技术的需求,可以联系我们杭州助亮电子上海福彩网。真诚期待您的来电!


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